博微合金--高端铜合金绝对龙头，5G浪潮下带动公司新的投资机遇！！

公司基本面：

博威合金是国内有色金属高端合金化的新材料龙头企业。2011 年首次公开发行前公司已经做到精密铜合金棒 产量国内第一，同时铜合金线研发实力和产量居国内前三强。通过 30 多年的 技术积淀，自主研发较传统产品附加值更高的高端铜合金，并成功实现进口 替代，在 5G 通讯等高端应用方兴未艾之时率先布局。在铜合金棒线材维持 国内龙头地位的基础上，公司扩张铜板带材版图，先后募集资金建设投产 2 万吨、1.8 万吨高性能铜合金板带材项目，2019 年 6 月发布可转债公告拟募集资金不超过 12 亿元（总投资 14.9 亿元）年产 5 万吨特殊合金带材项目。 我们认为项目达产后将显著增加公司带材产品比例，优化产品结构，提高盈 利水平。我们认为公司有望在 5G 大电流、高功耗散热需求爆发的背景下， 尽享高端产品护城河红利。

公司全年业绩的持续增长主要得益于应用在 5G 散热材料（均温板等）、半导体芯片引线框架、高速连接器、 板对板连接器等高成长行业的高性能合金带材产品增长势态良好。

高端板带需求旺盛

我国 2018 年铜材产量已达 1715.50 万吨，但我们认为大而不强，普通产品产能过剩，高端产品依赖进口是目前铜加工行业的现状。根据上海有色网资料显示，像新一代 极大规模集成电路高密度引线框架和高端电子元器件精密接插件制造用 Cu-Ni(-Co)-Si、 Cu-Cr-Zr 等材料目前主要依靠进口。

铜板带材属于铜材中的重要高端品种。板带材下游以高端产业为主，广泛应用于航空航天、电子信息、通讯设备、汽车、船舶和家用电器等各个领域。近年来现代通讯、电子和半导体产业的迅速发展，带动了高端板带材的需求。

芯片物理结构由硅片和引线框架组成。芯片的引线框架起着支撑固定芯片、连接外部电路及传递电信号、散失工作热量等作用。用作引线框架的材料需要具有更高的强度和硬度、优越的导热性和导电性。

接插件作为电连接器的核心部件，是组成桥梁的基石。而 90%以上的接插件基体是铜合金带材。连接器对于 铜合金材料的技术要求严格，需求量大。随着连接器在电子元件业中所占份额的上升，其 市场和技术的发展变化对铜合金技术影响也必然加深。连接器工业也会为铜合金的发展提 供更广泛的市场前景，连接器在电子设备中主要用以实现电线、 电缆、印刷电路板和电子元件之间的连接，进而起到传输能量和交换信息的作用，可以增强电路设计和组装的灵活性，是不可或缺的关键组件。连接器的应用领域非常广泛，几乎囊括所有需要电信号、光信号传输和交互的场景，其中占比最高的前五个领域为汽车 （26.3%）、通信（22.0%）、消费电子（13.5%）、工业（12.3%）、轨道交通（7.0%）。

公司亮点一（核心产品下游应用广泛）

公司自主开发 PW497 系列产品，保证强度的同时提高合金电导率。目前国际上相对成熟的引线框架铜材技术 C7025 属于高强中导合金，博威合金在 C7025 的基础上，开发 出 PW497 系列产品，属于博威合金的独家专利，在保持原有强度的情况下，电导率大幅 提升，表现出极好的平衡性，且加工费较 C7025 也有一定程度提升。目前已经在国内外著 名手机和 5G 等客户中批量化应用，并作为接插原件、手机连接器以及引线框架等核心材料，广泛用于汽车、消费电子以及集成电路等众多领域。

公司具备前沿开发能力，自主研发高强高导型C18150带材产品，达到国际先进水平。 高导铜合金板带一般要求屈服强度 500MPa 以上，导电率 80%IACS 左右。C7025 相比 C19 系列在强度上有明显的提升。但导电率明显低于 C19 系列。而 C18150 合金在强度 大幅提升的同时，导电率与 C19 相当。C18150 强度较 C7025 提升一倍，且具备良好的 耐磨性、焊接性能和良好的冷热加工成型性，代表了引线框架的未来发展方向。目前全球 能批量化生产 C18150 带材的仅有三家：日本三菱、欧洲 KME 和博威合金。

公司亮点二（研发驱动公司成长）

重视研发能力，研发投入占比高，研发人员占比逐年提升，公司拥有国家级博士后工作站、国家认定企业技术中心和国家认可实验室，是国家级重点高新技术企业，国际铜业协会（IWCC）的董事单位，也是 IWCC 技术委员会委员。公司累计申请专利技术 超过 145 项，其中发明专利 92 项，授权发明专利 52 项，包含国际专利 4 项。先后主持和 参与制、修订 17 项国家标准和 4 项行业标准，为我国合金材料产业发展赶上和超过国外 先进水平提供了标准依据。

2016 年，新能源汽车产量开始快速增长， 2017 年 Type-C 逐渐实现全电子设备覆盖，2018 年工信部正式对外公布已向三大运营商 发放 5G 系统中低频段试验频率使用许可，2019 年成为 5G 元年，相关产品走向市场。公司在每个行业的关键转折点都能预先实现一系列项目和技术研发，包括高导耐高温软化铜 合金带材项目、Type-C 接口高强高导铜合金项目、5G 散热 VC 用高导热带材和高弹性导 电合金带材研发等。

博威合金自主研发的诸多性能优良的合金在 5G 的大时代背景下得以大放异彩，做到率先布局：根据大比特网资讯，如高强度、高导电铜合金 PW160 系列材料的开发， 可以满足 5G 手机大电流快速充电接口的应用需求；以及 PW49700 合金的开发，目的是解决手机快速散热的问题。11 月 7 日公司在上证 e 互动中披露，VC 液冷散热材料对 材料焊接、加工成型性能要求确实极高，以上要求在过去的两年中已经成功解决，已经 在主流 5G 手机上得以量产并应用。总之，我们认为 5G 通信技术的来临，将给博威带来重大的发展机会。

公司亮点三（收购优质资产）

2019 年 4 月公司公告以 50%现金和 50%发行股份方式收购博德高科 100%股权。博德高科是一家致力于研发生产高精度精密细丝 的企业。主要产品包括精密切割丝、精密电子线、焊丝等，产品广泛应用于全球航空航天、 智能智造、医疗器械等领域。

博德高科精密细丝业务与公司引线框架生产形成良好协同。公司能够提供 5G 半导体芯片中所必须的支架引线框架，而博德高科所生产的精密细丝是加工 5G 芯片引线框架及 高精度连接器精密模具的重要切割工具，两者在整个产业链的延伸端产生了良好的协同及互补效应。

博德高科 2018 年精密细丝业务营业收入 12.1 亿元，2019Q2 营业收入 6.2 亿元，2017-2019Q2 毛利率均在 19%以 上。根据并购方案披露的业绩承诺情况，博德高科承诺 2019-2021 年各会计年度经具有证券业务资格的会计事务所审计的税后净利润分别不低于 7800 万元、9000 万元、10600 万 元，业绩承诺预计有效提高公司盈利能力。

公司亮点四（产能扩张）

根据公司公告，2022 年公司板材 产能有望突破 8.8 万吨。公司 5 万吨特殊合金带材项目正处建设阶段，项目完成后公司的高端带材产能预计进一步增加。2018 年中期投产的 1.8 万吨高端板带材已经在 2019 年放量，我们该项目预计有望在 2020 年完全达产，用于满足 5G 通讯设备、电子和半导体、 新能源汽车等行业的新材料需求。

2019 年 6 月公司公告发行可转债预案，拟募集资金不超过 12 亿元（项目投资规划 总额 14.91 亿元），建设年产 5 万吨特殊合金带材项目。建设周期计划 30 个月，预计 2021 年完成设备安装调试与试生产。项目达产后预计年实现营业收入 29.02 亿元，税 后利润 2.78 亿元，极大增厚了公司的盈利能力。

盈利预测：

博威合金通过 30 余年高端铜合金技术积淀，技术水平领跑国内，做到高端领域的率先布局。同时 5G 大电流、高功耗散热等高端需求兴起，贸易摩擦等外界环境等主客观因素致使国内高端产品的进口替代进程加速。同时博威合金积极打开市场，1.8 万吨项目达产、5 万吨高端板带材项目预计在 2021 年 3 月设备调试安装完毕并试生产，产品结构进一步优化实现量价齐升。最后我们认为公司作为 5G 通讯领域低估值个股受益业绩释放有望重估。我们预计公司 2019~2021 年归母净利 4.51、5.12、6.18 亿元，其中新材料业务（包括博德高科）归母净利分别为 3.79、 4.40、5.46 亿元。

给与2020年20-25倍市盈率对应公司股价变动区间为15.5-19.25元。

特别说明：散热材料公司包括飞荣达、中石科技、碳元科技，这几家公司估值相对博威新材都相对偏高，所以博威新材有望借助5G、消费电子东风，实现估值修复！！！

今日福利：消费电子产业链涉及公司相对较多，涛哥特整理了一份直接受益华为新技术的产业链公司，主要是氮化镓、路由器、散热材料 、无线充电方面的重点公司，凡是点击“在看”者，进入主页，然后在对话框里发送“科技”这两个字，就会蹦出答案。（注意：前提是你必须得先点过“在看”）